网上配资知识网首选小米取得壳体结构及电子设备、附件设备专利, 提高壳体结构的产品良率

来源：金证通配资网站：启泰网配资日期：2025-08-07 12:57:56 查看：140

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体结构及电子设备、附件设备”的专利，授权公告号CN223194947U网上配资知识网首选，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本公开是关于一种壳体结构及电子设备、附件设备，其中，壳体结构包括玻璃基板、效果层、增亮膜层和膜片层，玻璃基板包括相背的第一表面和第二表面；效果层形成于第一表面上；增亮膜层叠置于第一表面上；膜片层叠置于第二表面上。如此，增亮膜层的设置还能够避免色差波动与异色不良，从而能够提高壳体结构的产品良率，并且由于增亮膜层的设置没有厚度的限制，进而还有利于成本的降低。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目138次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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